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上市观察:嘉立创HDI板与超高层PCB发布,高端化战略启动

作者:星夢妙者 | 点击: | 来源:星夢妙者
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2025
近日,嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会上正式宣布:34至64层超高层PCB实现规模化量产,1至3阶HDI(高密度互连)板即将投入服务。该技术落地恰逢公司推进IPO的关键窗口期,成为外界研判其高端化战略实质性进展的重要信号。作为国内PCB快速打样与小批量制造的先行者,嘉立创已由单一制造服务商跃升为覆盖设计、制造、元器件供应及装联的一站式电子产业链平台。据官方披露,本次量产的超高层PCB最高板厚达5.0mm,厚径比达20:1,最小线宽线距缩至3.5mil,...

近日,嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会上正式宣布:34至64层超高层pcb实现规模化量产,1至3阶hdi(高密度互连)板即将投入服务。该技术落地恰逢公司推进ipo的关键窗口期,成为外界研判其高端化战略实质性进展的重要信号。

为国内PCB快速打样与小批量制造的先行者,嘉立创已由单一制造服务商跃升为覆盖设计、制造、元器件供应及装联的一站式电子产业链平台。据官方披露,本次量产的超高层PCB最高板厚达5.0mm,厚径比达20:1,最小线宽线距缩至3.5mil,并全面采用Tg170高耐热等级基材,可稳定适配高端工业控制、5G基站、医疗影像设备、AI服务器及数据中心等对信号完整性、热管理与结构强度要求严苛的应用场景。尤为突出的是交付效率——样板最快8天交付,较行业常规周期提速约一倍;同时终端报价较同类产品下浮约50%,凸显“高性能、高效率、高性价比”协同优势。

在HDI领域,嘉立创依托激光微孔技术将孔径精准控制在0.075mm(相当于人发直径的1/10),并选用生益科技S1000-2M高频低损耗覆铜板,显著提升布线密度与高频信号传输稳定性,有力支撑智能手机轻薄化迭代、TWS耳机多传感器集成、ADAS毫米波雷达高精度收发及5G小基站紧凑型部署等前沿需求。

超高层PCB与HDI长期被公认为PCB制造的技术制高点。数据显示,2025年中国PCB整体市场规模约4000亿元,其中高阶HDI与20层以上超高层板虽占比不高,却集中了近七成研发投入与专利壁垒。嘉立创此次集中突破,标志着其系统性攻克了高纵横比钻孔良率、层间对准误差、高频信号衰减及多层压合内应力控制等核心难题。

为支撑上述成果,公司构建了分阶段、长周期的技术演进路径:自2013年启动专项研发起,2015年实现盲孔电镀填充量产能力;2018年通过光学靶标动态补偿算法,将任意阶HDI层间对位精度稳定控制在≤5μm;2025年建成32层示范产线,创新应用“阶梯式压合”工艺破解层间结合力瓶颈;2025至2025年间全面部署5G+AI视觉质检系统,缺陷识别准确率跃升至99.8%。

技术落地已获真实场景验证:地瓜机器人套件采用嘉立创定制12层高密度PCB,通过优化电源分布网络与热通路设计,在10TOPS算力输出下整机功耗压至3.8W,目前已批量应用于智能仓储AGV导航控制系统,运行稳定性达工业级标准。

在IPO冲刺阶段,此次双技术发布不仅是产能升级的体现,更是嘉立创从“快”到“强”、从“量”到“质”的战略转折点。面对5G-A、AI服务器、智能驾驶等新增长引擎带来的高端PCB持续放量,公司以“技术自主+智造提效+成本重构”三位一体模式,正加速打破国际厂商在高阶领域的长期主导格局。其能否将先发技术优势转化为可持续的市场份额与盈利增长,将成为资本市场评估其长期价值的核心维度。

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