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手机发烫有救了!三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术

作者:霞舞 | 点击: | 来源:霞舞
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2025
12月12日最新消息,据ETNews披露,三星电子拟将其自主研发的HPB(HeatPassBlock)先进封装技术向第三方客户开放授权,首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求,通过在芯片表面直接集成高导热模块,实现更高效的热量传导与扩散。实际测试结果表明,搭载HPB方案后,芯片整体工作温度可下降约30%,从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电,高通亦于2022年将骁龙8Gen1+交由台积电代工,三...

12月12日最新消息,据et news披露,三星电子拟将其自主研发的hpb(heat pass block)先进封装技术向第三方客户开放授权,首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。

该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求,通过在芯片表面直接集成高导热模块,实现更高效的热量传导与扩散。

实际测试结果表明,搭载HPB方案后,芯片整体工作温度可下降约30%,从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。

尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电,高通亦于2025年将骁龙8 Gen 1+交由台积电代工,三星仍希望借HPB这一差异化封装能力,推动头部客户重新评估其先进制程与封装协同优势。

此举或将搅动全球晶圆代工与先进封装领域的竞争态势,也反映出三星正以封装创新为支点,加速重返高端芯片

制造第一梯队的战略意图。

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