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Rivian发表自研自驾晶片 摆脱依赖辉达、瞄準L4自动驾驶

作者:冷漠man | 点击: | 来源:冷漠man
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2025
Rivian(RIVN)周四首次公开其自主研发的自动驾驶车载芯片,标志着该公司正式从长期依赖英伟达(NVIDIA)GPU转向垂直整合的自研技术路径。同期,公司还推出全新订阅制高级驾驶辅助服务——Autonomy+,定价仅为2500美元,显著低于特斯拉同类功能的收费标准。上述战略更新发布于Rivian首场「AutonomyandAIDay」活动。在全球车企加速加码AI驱动的自动驾驶研发背景下,Rivian此次亮相被视作其技术路线的关键转折点。公司明确表示,终极目标是实现SAELevel4级自动驾驶...

rivian(rivn)周四首次公开其自主研发的自动驾驶车载芯片,标志着该公司正式从长期依赖英伟达(nvidia)gpu转向垂直整合的自研技术路径。同期,公司还推出全新订阅制高级驾驶辅助服务——autonomy+,定价仅为25

00美元,显著低于特斯拉同类功能的收费标准。

上述战略更新发布于Rivian首场「Autonomy and AI Day」活动。在全球车企加速加码AI驱动的自动驾驶研发背景下,Rivian此次亮相被视作其技术路线的关键转折点。公司明确表示,终极目标是实现SAE Level 4级自动驾驶——即在限定地理区域与环境条件下,车辆可完全脱离人工干预运行。为支撑该目标,Rivian同步公布了基于海量真实道路数据及高保真*场景训练而成的「大型驾驶模型」(Large Driving Model),该模型将成为其全栈式自动驾驶系统的核心智能引擎。

首款自研芯片定名为Rivian Autonomy Processor(RAP1),采用5纳米制程工艺,专为高效融合处理摄像头、激光雷达(LIDAR)及其他多源传感器数据而设计,显著提升实时感知与决策能力,为后续L4级功能落地提供底层算力保障。CEO RJ Scaringe向路透社坦言:“短期内,深度垂直整合因产量规模有限而推高单位成本;但随着产销量攀升,自研芯片不仅能剔除第三方供应商加成,更能实现软硬件全链路精准协同——这将在中长期转化为Rivian极具竞争力的成本结构优势。”

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