为进一步提升台湾在全球半导体产业的领先地位，并配合行政院推动的「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续执行「ic设计攻顶补助计画」，旨在协助国内ic设计厂商投入具备国际领先水准的晶片与系统研发。在今年由经济部与国科会共同召开的双首长会议中，核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技及合圣科技等6家业者提出的5项重点计画，总投入经费达30亿元，政府补助金额为8.4亿元，预估将带动未来产值高达981亿元。

回顾去年「IC设计攻顶补助计画」已成功核定11项计画，不仅协助联发科、瑞昱等指标性大厂挺进5奈米製程，与国

此次获补助的五项计画，不仅展现技术上的前瞻性突破，更强化了本土产业链的连结，激发产业发展的新动能。

群联电子将延续去年完成的6奈米AI SSD储存控制晶片成果，进一步研发下一代6奈米AI控制晶片，建构一套完整的AI推论微服务软硬一体整合方案。此技术成果可广泛应用于各类产业场景，有助于传统产业转型升级，并增强新兴科技产品的国际出口竞争力。

由智成电子主导、力晶积成电子协同合作的计画，则致力于开发IGZO类比记忆体内运算（Computing-in-Memory）与3D记忆体堆叠技术。该创新架构有望实现AI运算节能达百倍，有效缓解当前AI发展面临的功耗瓶颈，为后续智慧运算应用开辟全新路径。

奇景光电将打造一款超低功耗的边缘AI视觉运算平台，整合其影像处理晶片与红外线感测技术，拓展于AI PC、智慧穿戴装置、安全监控系统及智慧零售场域。透过既有客户基础与市场优势，此项研发将大幅提升产品差异化竞争力，并积极抢攻海外市场。

瑞音生技将采用瑞昱半导体的蓝牙晶片为基础，开发搭载六种AI模型的自适应式智慧助听器，具备自动听力检测、环境降噪、声音增益补偿与真耳测量等功能。这项技术不仅能提高听力评估精准度，同时降低设备制造成本，预期将对全球助听器市场带来深远变革。

合圣科技则瞄准硅光子技术前沿，开发整合雷射光源与先进封装工艺的硅光子晶片，达成单通道3.2Tb/s的高速传输能力，并符合共同封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）标准。此技术将突破AI GPU间高速互连的瓶颈，助力台湾切入国际高端供应链，创造重大的技术跃升与商业契机。

经济部指出，「IC设计攻顶补助计画」充分彰显台湾在半导体自主创新能力上的决心，更是引领国家进入高性能、低功耗与智慧化运算新时代的核心驱动力。随着AI、高速互联与边缘计算等关键技术陆续取得突破，台湾将持续累积下一波晶片创新的国际竞争优势。未来也将持续整合产业界、学术界与研究机构的能量，建构从IC设计到制造的完整产业生态系，带领台湾在全球半导体版图中站稳技术与价值的最前端。