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互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅 SiC 功率器件封装合作

作者：霞舞 | 点击: | 来源：霞舞

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2025

9月28日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（Infineon）与日本罗姆（ROHM）于本月25日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（SiC）功率器件封装领域的合作机制。根据协议内容，两家公司将互为对方特定SiC功率器件封装的第二供应商，使客户能够更灵活地在英飞凌和罗姆的对应产品之间进行切换，从而增强系统设计和供应链采购的弹性。具体分工方面，罗姆将采用英飞凌的2.3mm标准高度SiC顶部散热封装平台；而英飞凌则将引入罗姆的半桥结构SiC模块“DOT-247”，并基于...

9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机制。

根据协议内容，两家公司将互为对方特定 SiC 功率器件封装的第二供应商，使客户能够更灵活地在英飞凌和罗姆的对应产品之间进行切换，从而增强系统设计和供应链采购的弹性。

具体分工方面，罗姆将采用英飞凌的 2.3mm 标准高度 SiC 顶部散热封装平台；而英飞凌则将引入罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”，并基于此开发兼容性封装方案。

左：英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer
右：罗姆董事兼常务执行官伊野和英

此外，双方还计划逐

步拓展合作范围，未来这一战略合作有望覆盖更多基于硅（Si）、碳化硅（SiC）以及氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术的功率器件封装形式。

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