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Rapidus 就 2nm 半导体与西门子达成合作，此前已“牵手”新思、楷登

作者：P粉390130307 | 点击: | 来源：P粉390130307

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2025

6月24日消息，日本先进逻辑半导体制造商Rapidus昨日宣布，与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同推进面向2nm世代的半导体设计及制造工艺开发。此前在2024年12月，Rapidus已与全球三大EDA厂商中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）建立了针对2nm节点的合作关系。此次与西门子的合作中，双方计划联合开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件(PDK)；同时，Rapidus与西门子EDA还将建立一套完整的参考...

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 rapidus 昨日宣布，与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同推进面向 2nm 世代的半导体设计及制造工艺开发。

此前在 2025 年 12 月，Rapidus 已与全球三大 EDA 厂商中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）建立了针对 2nm 节点的合作关系。

此次与西门子的合作中，双方计划联合开发基于西门子 Calibre 平台的工艺设计套件 (PDK)；同时，Rapidus 与西门子 EDA 还将建立一套完整的参考流程，从前端到后端全面支持设计、验证及制造环节。

Rapidus 社长小池淳义表示：

Rapidus 致力于推动制造与设计的协同优化，并致力于为
客户打造一个能显著加速实现下一代半导体需求的设计平台。此次与西门子的合作正是这一理念的具体体现，体现了我们在设计与制造之间的深度联动。作为一家领先的半导体代工企业，Rapidus 将通过实现 2nm GAA 工艺下的设计导向制造（MFD），大幅缩短芯片流片周期。

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