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iPhone 18 Pro/iPhone Fold详细规格曝光,苹果开启一年双发新模式

作者:看不見的法師 | 点击: | 来源:看不見的法師
2001
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1月19日最新消息,苹果将终结延续多年的秋季集中发布iPhone惯例,自iPhone18系列起正式启用一年两度新品发布的全新节奏。其中,2026年秋季将率先亮相三款重磅机型:iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及首款折叠屏旗舰——iPhoneFold;而标准版iPhone18与轻量级型号iPhone18e则将推迟至2027年春季登场。图片来源:9to5Mac,下同据权威分析师最新披露的报告,iPhone18Pro与iPhone18ProMax在核心硬件层面高度...

1月19日最新消息,苹果将终结延续多年的秋季集中发布iphone惯例,自iphone 18系列起正式启用一年两度新品发布的全新节奏。其中,2026年秋季将率先亮相三款重磅机型:iphone 18 pro、iphone 18 pro max以及首款折叠屏旗舰——iphone fold;而标准版iphone 18与轻量级型号iphone 18e则将推迟至2027年春季登场。

图片来源:9to5Mac,下同

据权威分析师最新披露的报告,iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max在核心硬件层面高度趋同:均搭载新一代A20 Pro芯片,配备LPD5标准的12GB运行内存;前置为1800万像素6P镜头模组,后置则为4800万像素三摄系统(含潜望式长焦单元),全系支持Face ID面部识别;机身延续铝金属材质,动态岛区域面积进一步收窄。二者最显著差异在于屏幕尺寸——Pro版本为6.3英寸,Pro Max则扩大至6.9英寸。

折叠屏新机iPhone Fold则彻底突破传统形态限制:内屏采用7.8英寸UDC屏下摄像头全面屏方案,集成1800万像素前置镜头;外屏为5.3英寸单挖孔设计,同样搭载1800万像素前置影像模组;后置双摄均为4800万像素,分别采用7P与6P光学结构;性能核心仍为A20 Pro芯片+12GB内存组合;机身融合钛合金与铝材双材质工艺;生物识别方式转向侧边指纹识别,不再搭载Face ID模块。

值得注意的是,iPhone 18 Pro系列及iPhone Fold将首次全面搭载苹果自主研发的C2基带芯片,标志着其正式告别高通基带解决方案。这一关键升级成为本代产品最具战略意义的技术跃迁之一。上述三款机型已确定将于2026年9月26日全球同步发售,被业内视为苹果iPhone历史上升级幅度最为激进的一代。

编辑点评:苹果此次以“一年双发”打破固有产品节奏,既通过Pro系列实现性能与影像的极致堆料,满足高端用户对旗舰体验的严苛诉求,又借由iPhone Fold填补形态创新空白,完善产品矩阵布

局。C2基带的规模化落地,则是其在通信核心技术自主化道路上的关键落子。这场涵盖发布策略、硬件架构与供应链掌控的多维变革,或将重新定义未来高端智能手机的竞争范式。

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