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南韩拟砸逾30亿美元打造本土晶圆厂 提升逻辑晶片与AI时代竞争力

作者:舞夢輝影 | 点击: | 来源:舞夢輝影
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2025
韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元(约合30.6亿美元)建设一座全新晶圆代工厂,专注于关键芯片的量产,并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下,加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。韩国总统李在明于本周三(10日)主持召开半导体国家战略会议,三星电子、SK海力士等头部企业高管,以及多位政策制定者与产业专家共同出席。会议聚焦于两大方向:一是持续巩固韩国在全球内存市场的主导地位;二是全面提升晶圆代工能力,并强化无晶圆厂(fabless)企业在...

韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元(约合30.6亿美元)建设一座全新晶圆代工厂,专注于关键芯片的量产,并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下,加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。

韩国总统李在明于本周三(10日)主持召开半导体国家战略会议,三星电子、SK海力士等头部企业高管,以及多位政策制定者与产业专家共同出席。会议聚焦于两大方向:一是持续巩固韩国在全球内

存市场的主导地位;二是全面提升晶圆代工能力,并强化无晶圆厂(fabless)企业在AI时代下的芯片设计实力。

李在明强调:“韩国亟需迎来新一轮跨越式发展,而半导体正是我们具备全球领先优势的核心产业。”

尽管韩国坐拥全球前两大存储芯片制造商,但在逻辑芯片的设计与制造环节,仍明显落后于台积电、英伟达、高通等国际巨头。为支持本土fabless厂商成长,韩国产业通商资源部正规划兴建一座12英寸、采用40纳米成熟制程的晶圆厂,专供汽车电子、数据中心等关键应用领域的芯片研发与验证。

据该部门透露,已启动与三星电子、DB HiTek等本土代工企业的磋商,拟由政府与民间资本联合出资推动设施建设。

产业通商资源部长金正宽明确指出,当前全球半导体竞争格局已从企业级博弈全面升级为“国家间战略对抗”,中国、美国、欧盟及日本均在大力扶持本国芯片产业发展。他还特别提到,韩国国防系统中高达99%的半导体元件依赖进口,政府将全力推进军用半导体的国产化替代进程。

此外,韩国政府正研究修订相关法规,确保国家安全核心基础设施优先采购国产芯片;同时将设立“总统半导体特别委员会”,作为统筹全国半导体发展战略的最高协调机构。

来源:路透社

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