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首款骁龙8E5大折叠+机器人手机 荣耀MWC2026双旗舰来了

作者:花韻仙語 | 点击: | 来源:花韻仙語
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荣耀正式官宣,将于3月1日亮相西班牙巴塞罗那MWC2026展会,首发两款2026年度战略级新品——全球首发搭载骁龙8E5芯片的大折叠旗舰荣耀MagicV6,以及业界首台“机器人手机”荣耀ROBOTPHONE,两款产品均确认将同步登陆中国市场。作为荣耀折叠屏产品线的全新标杆,MagicV6首发集成高通第五代骁龙8至尊版(即骁龙8E5)移动平台,这也是该旗舰SoC首次在折叠屏设备中商用落地。硬件规格方面,该机内置7000mAh超大容量电池,一举刷新当前折叠屏机型续航上限;影像系统配备2亿像素超清主摄...

荣耀正式官宣,将于3月1日亮相西班牙巴塞罗那mwc2026展会,首发两款2026年度战略级新品——全球首发搭载骁龙8e5芯片的大折叠旗舰荣耀magic v6,以及业界首台“机器人手机”荣耀robot phone,两款产品均确认将同步登陆中国市场。

作为荣耀折叠屏产品线的全新标杆,Magic V6首发集成高通第五代骁龙8至尊版(即骁龙8E5)移动平台,这也是该旗舰SoC首次在折叠屏设备中商用落地。

硬件规格方面,该机内置7000mAh超大容量电池,一举刷新当前折叠屏机型续航上限;影像系统配备2亿像素超清主摄,屏幕则采用内外双2K分辨率LTPO 3.0自适应刷新率技术,兼顾极致性能、专业影像与沉浸视效。骁龙8E5基于台积电3nm先进制程打造,采用全大核CPU架构设计,能效比相较上一代大幅提升,可流畅支撑多任务并行、重度游戏及AI应用等高负载场景。

另一款颠覆性产品荣耀ROBOT PHONE,则以“智能手机+可动机器人”的融合形态重新定义终端边界。其背部集成隐藏式机械臂云台结构,展开仅需0.8秒,支持360°无死角自由旋转,具备全自动智能构图、动态目标追踪及电影级光学防抖能力,并通过累计十万次开合耐久性测试,确保长期稳定使用。

该机的

核心突破在于全新端侧AI大模型——YOYO,具备情绪识别、意图理解与主动服务响应能力,可在本地完成Wi-Fi智能组网、会议语音实时转写、跨设备协同调度等复杂任务,真正实现从功能工具向“有感知、懂需求、会思考”的个人智能助理跃迁。

编辑点评:

Magic V6凭借7000mAh巨量电池与骁龙8E5旗舰芯的强强组合,直击折叠屏用户最关切的续航焦虑与性能瓶颈;ROBOT PHONE则借由机械臂云台与端侧大模型YOYO的深度耦合,率先构建起“具身智能终端”的完整范式。

二者不仅进一步夯实了荣耀在高端折叠屏赛道的技术领导力,更展现出品牌在AI原生终端领域的前瞻视野与硬核创新能力,为2026年全球高端智能手机市场带来全新变量与增长动能。

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