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2026
突破“内存墙”与“功耗墙”：新型心片架构助力智能制造算力升级
分类：新闻中心 | 作者：雪夜 | 点击:88

当前，全球制造业正迎来一场由人工智能引领的深度变革，而驱动这场变革的核心要素之一——算力，却日益受限于传统计算架构所面临的“内存墙”与“功耗墙”双重制约。在此关键节点上，中国并未选择亦步亦趋的跟随路径，而是依托前瞻性的国家顶层设计，推动产业以架构级创新破局突围。近日，工业和信息化部等八部门联合发布的...[详情]
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2026
传英特尔14A先进製程传获联发科採用天玑晶片成潜在客户
分类：新闻中心 | 作者：冷漠man | 点击:117

市场传出，英特尔（Intel）在先进制程布局上或再添新客户，有消息称，联发科（MediaTek）有望成为英特尔14A制程的潜在采用方，其天玑系列芯片被列为此次合作的重点目标。不过，目前该说法仍属业内传闻，尚未获得任何官方确认。此前已有海外媒体及投资机构披露，苹果（Apple）或将于2027年在其部分...[详情]
0702
2026
台积电董事会首度移师日本熊本二厂评估导入3奈米
分类：新闻中心 | 作者：舞姬之光 | 点击:294

晶圆代工龙头台积电将于9日召开董事会，市场传出本次会议将首次移师至日本熊本举行。在董事会召开前夕，台积电董事长兼总裁魏哲家于5日上午拜会日本首相高市早苗，此举引发各界高度瞩目。台积电随后证实，正积极评估并规划在熊本兴建中的第二座晶圆厂，未来有望导入3奈米制程技术进行量产，以满足人工智能（AI）应用所...[详情]
0702
2026
客製化AI晶片领军联发科陈冠州：投资翻倍将创10亿美元营收
分类：新闻中心 | 作者：舞夢輝影 | 点击:233

联发科近日公布2025年第四季合并营收及全年营收均创下历史新高，表现亮眼。联发科总经理兼营运长陈冠州今（6）日于媒体说明会指出，2026年公司将把AI客制化晶片（ASIC）投入规模提升至双倍，全年相关营收目标上看10亿美元。在涵盖训练与推理、云端与终端、效能与功耗的系统级整合框架下，联发科将ASIC...[详情]
0602
2026
全球首款2nm芯片三星Exynos 2600光追跑分登顶，超过第五代骁龙8至尊版
分类：新闻中心 | 作者：看不見的法師 | 点击:1440

2月5日最新消息，科技资讯平台Wccftech于2月4日发布报道指出，三星Exynos2600芯片作为全球首发的2纳米制程移动处理器，在Basemark光线追踪性能评测榜单中强势登顶，标志着移动终端图形处理能力迎来关键性跃升。其光追测试成绩较高通第五代骁龙8至尊版高出约10%，充分展现了卓越的实时渲...[详情]
0502
2026
放心买iPhone 17？苹果iPhone 18系列外观或不会大改
分类：新闻中心 | 作者：絕刀狂花 | 点击:766

近日，有数码博主分析指出，考虑到iPhone17系列在市场上的强劲表现，苹果或无意在下一代产品中激进调整外观设计。该观点正持续获得多方行业爆料的印证。综合多方消息，预计于今年秋季登场的iPhone18系列，整体外观仍将延续成熟稳重的设计基调，而苹果的营销重点则将全面聚焦于内在性能的跨越式升级。iPh...[详情]
0502
2026
REDMI Turbo 5 Max推出16GB+1TB版本到手价3399元
分类：新闻中心 | 作者：蓮花仙者 | 点击:868

2月4日，REDMI正式为Turbo5Max机型推出全新顶配存储组合——16GB运行内存+1TB机身存储，首发优惠价仅需3399元，并同步赠送业内少见的“五年电池质保”服务，目前已在主流电商平台全面开售。REDMITurbo5Max据官方参数披露，REDMITurbo5Max搭载联发科天玑9500s...[详情]
0402
2026
vivo X500系列心片规划曝光：有望配备天玑9600系列
分类：新闻中心 | 作者：雪夜 | 点击:222

2月3日，数码博主“数码闲聊站”发文透露：“此前曾提及母系迭代旗舰评估方案为天玑N-1，即天玑9500+，该芯片或经特殊体质强化后被纳入天玑9600系列范畴”。据此推测，新一代产品线的SoC配置规划如下：vivoX300Pro标准版将搭载基于3nm工艺打造的天玑9500+处理器；Pro版将首发采用台...[详情]
0302
2026
终结12年独占苹果被曝采用Intel代工部分低端芯片
分类：新闻中心 | 作者：舞姬之光 | 点击:1834

据《华尔街日报》报道，知情人士透露，由于台积电当前正全力应对英伟达（Nvidia）及其他AI厂商的海量订单，晶圆产能持续承压，苹果正评估将部分入门级处理器的制造任务转移至台积电之外的代工厂。尽管报道未直接披露潜在合作方，但此前多方消息均将英特尔（Intel）列为最可能人选。早在数月前，海通国际证券分...[详情]
3101
2026
天玑9600 9月亮相：联发科首款2nm芯片对标苹果A20
分类：新闻中心 | 作者：碧海醫心 | 点击:935

1月31日最新消息，台积电官网确认其2纳米制程工艺已如期于2025年第四季度实现量产，这预示着智能手机产业正式步入2nm技术纪元。目前，苹果、高通与联发科均已锁定台积电2nm产能，三方下一代旗舰级SoC将全面采用该先进制程。值得注意的是，联发科首款2nm旗舰芯片定名为天玑9600。据多方可靠信源透露...[详情]

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