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采用台积电N2P工艺制程！曝高通第六代骁龙8至尊版有双版本

作者：舞姬之光 | 点击: | 来源：舞姬之光

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今日，博主@智慧案内人透露，第六代骁龙8至尊版——涵盖标准版及Pro版本——均将采用台积电2nm工艺中的N2P节点。该消息并非无据可依。从IP核设计到完整SoC流片量产，整个芯片开发周期通常长达两年。因此，若产品计划于今年第三季度正式商用，则其制造工艺早在更早阶段便已锁定，无法临时调整。这也与去年9月业内流传的“高通将连续两代旗舰移动平台携手台积电N2P工艺，率先进入2nm制程时代”的说法高度吻合。值得注意的是，高通此次并未选择台积电初代2nm工艺N2，而是转向升级版N2P，这一决策背后有明确的...

今日，博主@智慧案内人透露，第六代骁龙8至尊版——涵盖标准版及pro版本——均将采用台积电2nm工艺中的n2p节点。

该消息并非无据可依。从IP核设计到完整SoC流片量产，整个芯片开发周期通常长达两年。因此，若产品计划于今年第三季度正式商用，则其制造工艺早在更早阶段便已锁定，无法临时调整。这也与去年9月业内流传的“高通将连续两代旗舰移动平台携手台积电N2P工艺，率先进入2nm制程时代”的说法高度吻合。

值得注意的是，高通此次并未选择台积电初代2nm工艺N2，而是转向升级版N2P，这一决策背后有明确的商业逻辑支撑。

行业分析指出，苹果A20系列芯片或已包揽台积电N2产能的逾半份额，导致高通不得不另择路径。而N2P相较N2，在相同功耗下可提供约5%的性能增益，综合能效表现更优。

在CPU微架构层面，新一代平台将启用全新「2+3+3」三簇式核心布局：即2颗超大核、3颗大核与3颗高能效小核，全面取代当前主流的「1+4+3」结构。

尽管标准版与Pro版共享同一N2P制程，但在GPU规格、内存支持

（例如是否搭载LPDDR6）等关键模块上或将有所区分，从而构建清晰的产品层级与市场定位。

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