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天玑9600进度提前:联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通

作者:霞舞 | 点击: | 来源:霞舞
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1月17日消息,2025年9月23日,联发科正式发布全新一代旗舰移动平台——天玑9500。尽管其旗舰芯片发布时间早于高通,但搭载该芯片的首批商用机型却延至10月才陆续登场,整体节奏略晚于竞争对手。而今年,联发科与国内头部手机厂商的合作节奏显著加快。有数码博主透露,天玑9600预计将于2026年9月正式发布,vivo与OPPO中至少有一家将同步在当月推出首发机型,直接对标高通骁龙及苹果A系列新品。值得注意的是,天玑9600将成为联发科首款采用台积电2nm先进制程的移动SoC,也意味着智能手机行业正...

1月17日消息,2025年9月23日,联发科正式发布全新一代旗舰移动平台——天玑9500。尽管其旗舰芯片发布时间早于高通,但搭载该芯片的首批商用机型却延至10月才陆续登场,整体节奏略晚于竞争对手。

而今年,联发科与国内头部手机厂商的合作节奏显著加快。有数码博主透露,天玑9600预计将于2026年9月正式发布,vivo与OPPO中至少有一家将同步在当月推出首发机型,直接对标高通骁龙及苹

果A系列新品。

值得注意的是,天玑9600将成为联发科首款采用台积电2nm先进制程的移动SoC,也意味着智能手机行业正式迈入2nm制程新纪元。

据官方信息显示,联发科已于2025年9月顺利完成天玑9600的设计流片工作,成为台积电2nm工艺首批客户之一,并将于2026年进入规模化量产阶段。

相较当前主流的N3E工艺,台积电2nm技术可实现逻辑晶体管密度提升1.2倍;在同等功耗下性能增强约18%,或在相同频率下功耗降低约36%。

此外,供应链消息称,台积电2nm晶圆单片报价已攀升至3万美元,较现有3nm晶圆价格高出约50%至66%。受此影响,天玑9600芯片制造成本明显上升,搭载该芯片的终端产品售价或将迎来新一轮上调。

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